交投科創中心位于杭州市高新區（濱江）物聯網小鎮內，東臨風情大道，西依協同路，北靠月明路，由三幢點式塔樓、商業配套用房和地下二層停車庫組成。園區占地面積30畝，總建筑面積84112.42㎡，其中地上建筑面積55143.61㎡，地下建筑面積29033.43㎡，分兩層。辦公區域建筑面積共38000㎡，商業配套建筑面積7000㎡。園區內設機動車停車位669個，其中地上55個，地下614個。 1號樓共計十二層，建筑面積18605.68㎡，可用于辦公的招商建筑面積13658.76㎡（5F-12F），單層建筑面積為999.97㎡，計劃主要以科創企業及智慧交通企業辦公為主。 2號樓共計九層，建筑面積8902.76㎡，可用于辦公的招商建筑面積4945.7㎡（5F-9F），單層建筑面積為989.14㎡，計劃引進實驗室、研發機構及展示型企業等。 3號樓共計十八層，建筑面積27635.17㎡，可用于辦公的招商面積19678.36㎡（2F-18F），其中5F-18F單層面積為1332.93㎡，2F-4F單層面積為508.67㎡。3號樓基本定位為總部大樓，包括集團總部、系統內單位及其他總部企業。 商業配套用房主要分布在1-4層裙房部分，總建筑面積6695㎡，裙樓為商業配套用房，配備有公共的多媒體教室、會議室、員工食堂、特色餐飲、便利店、咖啡吧、運動場、包裹收發室等商業生活配套。